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来源:ob欧宝官方网站入口    发布时间:2024-07-29 19:47:24

  研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式,实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡,其搭载高通八核QCS6490处理器,达到了新的性能高度,为AIoT便携式应用带来突破

  汽车级片状电感器,符合 AEC-Q200 标准,具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计Bourns

  高通揭晓Adreno X1规格:4.6T图形算力,碾压酷睿Ultra处理器

  高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器,预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市,而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格,同时表示得益于更先进的架构,在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器

  小型封装内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,助力xEV逆变器实现小型化!

  全球知名半导体制造商ROHM(总部在日本京都市)面向300kW以下的xEV(电动汽车)用牵引逆变器,开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack”,共4款产品(750V 2个型号:BSTxxxD08P4A1x4,1

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  【聚焦】场发射透射电子显微镜(FETEM)技术壁垒高 我国具备研制能力

  在众多应用领域中,生命科学是场发射透射电子显微镜的主要应用市场,需求占比达到70%以上。 场发射透射电子显微镜,简称场发射透射电镜,英文简称FETEM,产品主要由场发射电子枪、高压电源、照明透镜、偏转系统、物镜、投影镜、探测器、样品系统等组成

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